芯片经验证的模型用于研究在不同环境条件下基于局部负极电压和析锂风险的最佳快速充电时间和热管理策略。

HCNCs的结构调控包括以下五个方面:(1)晶体结构和石墨化程度调控，互连(2)空腔尺寸和壳层厚度调控，互连(3)孔隙结构和碳缺陷调控，(4)分散性和聚集态调控，(5)多空腔和多面体形态调控。因此，市场在未来高性能HCNCs的构建中，有必要优化石墨化结构和多孔结构，以平衡电子电导率和离子电导率之间的关系。

(4)一些新型空心多孔碳纳米材料的开发，年达如瓶中船、年达球中球复合碳纳米笼、混合型空心多孔碳纳米碗等，可以大大提高体积能量密度，这将为空心多孔碳纳米材料的应用提供新的机遇。新型功能碳纳米笼(如金属单原子功能化碳纳米笼)的开发，亿美元为提高不同电化学应用和实用器件的能量密度、功率密度和体积性能提供了新的思路和方法。芯片展望了进一步深化和扩大空心碳材料的研究和应用所面临的挑战和发展趋势。

互连详细介绍了HCNCs的最新制备策略(如模板制备方法)。市场本文着重介绍了HCNCs模板制备方法(特别是硬模板法)的原理和应用实例。

显然，年达HCNCs的不同合成方法会导致其电子电导率和离子电导率的差异。

图4HCNCs在电化学应用中的挑战与策略纳米结构和容量性能:碳纳米笼内部空间过大(100nm)，亿美元导致空间利用率低，容量性能不足。在这篇综述论文中，芯片作者提供了一个清晰而全面的空心碳纳米笼(HCNCs)的定义:碳纳米笼是中空的碳纳米材料，芯片具有独特的中空内部结构(包括瓶中船结构)，结构参数(石墨化程度、笼型大小、壳层厚度、壳孔结构和元素组成等)可调，纳米形态多样(如空心立方体、空心多面体、空心纳米或微米球，甚至不规则形态)。

图1本综述大纲正文介绍：互连空心碳纳米笼(HCNCs)是由sp2碳壳组成的空心内腔，互连其特点是在碳壳上有缺陷的微通道(或定制的介孔)、高比表面积和可调谐的电子结构，与其他纳米碳(如碳纳米管和石墨烯)有很大的不同。HCNCs的结构调控包括以下五个方面:(1)晶体结构和石墨化程度调控，市场(2)空腔尺寸和壳层厚度调控，市场(3)孔隙结构和碳缺陷调控，(4)分散性和聚集态调控，(5)多空腔和多面体形态调控。

多功能碳基复合纳米笼的研制为提高电化学储能转换器件的能量密度、年达功率密度和体积性能提供了新的思路和方法。对于催化转化，亿美元通过调节碳壳上的孔径大小和孔隙分布，使特定的反应物优先进入内部空隙参与反应，实现选择性催化。